PCB/PCBA失效分析

【摘要】某PCB產(chǎn)品出現(xiàn)基板翹曲現(xiàn)象，通過斷面金相觀察，斷面SEM觀察，燒板測試，吸水性測試等手段查找失效原因。翹曲主要原因為玻纖布歪斜導(dǎo)致應(yīng)力失衡，扭曲變形造成翹曲。

1、案例背景

失效樣品為某型號雙面PCB板，產(chǎn)品撈形后發(fā)現(xiàn)基板翹曲現(xiàn)象，樣品的失效率大概8%。

2、分析方法簡述

2.1外觀檢查

對客戶提供異?；暹M行外觀觀察發(fā)現(xiàn)有明顯翹曲異常。

 2.2 正常&異常基板斷面縱向研磨SEM觀測：縱向研磨SEM觀測，發(fā)現(xiàn)玻纖紗有歪斜現(xiàn)象且同一界面有明顯差異；通過測量數(shù)據(jù)對比分析，其中縱向L NG1單點數(shù)值變化值較大。

 2.3 異?；鍞嗝姘搴裼^測

異?；宀煌恢脭嗝嬗^察，發(fā)現(xiàn)玻纖紗有移位現(xiàn)象；測量數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)（斷面3）A/B面銅厚最大相差7.652μm，有電鍍不均勻現(xiàn)象。

 2.4 燒板測試

燒板測試觀察玻纖布，發(fā)現(xiàn)異?；宓?、4、8層玻纖布有明顯歪斜現(xiàn)象。

2.5 吸水性測試

基板進行吸水性測試，吸水率MAX為0.17%

3.結(jié)論

1. 本次翹曲主要原因為玻纖布歪斜導(dǎo)致應(yīng)力失衡，扭曲變形造成翹曲。2. 通過斷面觀察發(fā)現(xiàn)A/B面銅厚差異大異常，此部分為產(chǎn)生扭曲變形的次要原因。