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干貨分享|PCBA掉件不良案例

干貨分享 | PCBA掉件不良案例

01 問題描述

某個(gè)客戶產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)焊點(diǎn)脫落問題，其工廠獲得樣品后進(jìn)行推力測(cè)試焊接強(qiáng)度不符合要求，其外觀整體圖片如下圖。

02 原因分析

① 對(duì)異常PCBA樣品焊接斷裂面金相觀察確認(rèn)，焊接斷裂面發(fā)現(xiàn)局部潤濕不良現(xiàn)象，如下圖片。

② PCB焊盤側(cè)SEM放大觀察，焊點(diǎn)斷裂處有潤濕不良現(xiàn)象，如下圖。

③ 對(duì)PCB焊盤側(cè)潤濕不良位置EDS元素分析，檢測(cè)出Br元素，其未非正常焊盤所屬物料成分元素，詳細(xì)檢測(cè)結(jié)果如下圖片。

④ 異常PCBA進(jìn)行微切片金相觀察，發(fā)現(xiàn)焊盤與錫膏間有潤濕不良縫隙現(xiàn)象，如下圖片。

⑤ 對(duì)焊接縫隙位置SEM觀察觀察，發(fā)現(xiàn)焊盤潤濕不良現(xiàn)象，詳細(xì)檢測(cè)結(jié)果如下圖片。

⑥ 對(duì)焊接潤濕不良焊盤位置進(jìn)行EDS分析，發(fā)現(xiàn)除焊接物料成分以外元素Br,如下圖片。

⑦ 對(duì)同批次PCB樣品表面SEM觀察確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)金表面腐蝕空洞現(xiàn)象，如下圖片。

⑧ 對(duì)同批次PCB樣品表面SEM觀察發(fā)現(xiàn)腐蝕空洞位置有疑似異物現(xiàn)象，對(duì)此異物進(jìn)行EDS分析，發(fā)現(xiàn)除焊接物料成分以外元素Cl,如上圖片。

⑨ 對(duì)同批次PCB樣品金表面腐蝕位置退金后SEM觀察確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)鎳表面腐蝕氧化現(xiàn)象，如下圖片。

03 綜合分析

①在焊點(diǎn)脫落焊盤表面發(fā)現(xiàn)潤濕不良現(xiàn)象，即局部潤濕不良引起焊接強(qiáng)度不夠?qū)е潞更c(diǎn)脫落。

②從潤濕不良位置發(fā)現(xiàn)Br，CI元素及腐蝕現(xiàn)象，并同批次PCB表面觀察發(fā)現(xiàn)表面有含CI殘留物及腐蝕現(xiàn)象，與局部潤濕不良現(xiàn)象吻合，即潤濕不良原因?yàn)楹副P金面局部酸性物質(zhì)污染腐蝕，形成氧化鎳，形成潤濕不良。

PCB/PCBA失效分析