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EBSD

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簡介

背散射電子衍射分析法(Electron Back Scattering Diffraction Pattern)是可以測(cè)定結(jié)晶性材料(金屬和陶瓷等)的結(jié)晶方位(結(jié)晶的方向)的裝置。

特長

木材的纖維方向(木紋)不同則強(qiáng)度不同,結(jié)晶材料與此類似,結(jié)晶材料的組織構(gòu)造具有方向,根據(jù)方向不同性質(zhì)也不同。

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背散射電子衍射法是(以下稱EBSD)為了獲取結(jié)晶性材料的結(jié)晶方位信息(針對(duì)結(jié)晶的信息)的便利的手法。

如果使用EBSD的話,可以知道僅靠光學(xué)顯微鏡和SEM觀察無法得到材料的結(jié)晶方位信息。 

雖然組織解析的裝置有好幾種,但是EBSD與其他裝置相比,可以在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行廣范圍的高解像度測(cè)定。

分析原理

在SEM中,用電子線照射70°傾斜的樣品,通過電子的背散射(反射電子),可以得到衍射線路。

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此線路是電子線照射點(diǎn),即結(jié)晶實(shí)格子直接投影得到的物體,將線路篩選并通過放映軟件進(jìn)行分析,可以得到那個(gè)地方的結(jié)晶方位信息。

接下來通過掃描測(cè)定點(diǎn)評(píng)價(jià)全測(cè)定范圍線路,由此得來的方位信息用圖像顯示,可以視覺確認(rèn)結(jié)晶方位信息。

image.png

設(shè)備介紹

image.png?使用軟件:TSL OIM Data Collection6 / TSL OIM Analysis 6

?制造商:株式會(huì)社TSL solutions

?可測(cè)定樣品尺寸:最大32mmΦ

?樣品表面狀態(tài):除去表面異質(zhì)層,如果表面不平滑無法進(jìn)行測(cè)定。

?可測(cè)定結(jié)晶尺寸:50nm以上

?方位差精度:0.5°

分析用途

EBSD可以測(cè)定帶有結(jié)晶構(gòu)造的材料。但是,因?yàn)橄騍EM裝置的真空槽導(dǎo)入和電子束照射有影響,也存在測(cè)定困難的情況。



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