近期，許多產(chǎn)品出現(xiàn)可焊性不良，那么，你有遇到過類似的問題嘛？你是如何評定它們或者解決的呢？下面我們一起來學(xué)習(xí)一下吧！

    那么PCB的焊接方式都有哪些呢？

     PCB的焊接方式主要包括：

       ① 回流焊

       ② 波峰焊

       ③ 手工焊接

    當(dāng)焊接溫度升高到焊料熔點(diǎn)以上時(shí)，焊料就開始熔化，PCB的表面導(dǎo)體、連接盤或者鍍覆孔的表面等基底層金屬與錫會生成金屬間化合物。

    了解了焊接方式，那么它的焊接過程呢？

            往下看...

    PCB的焊接過程的核心又是什么呢？

      焊接過程的核心是兩個(gè)界面的反應(yīng)過程:

       ① 保護(hù)性鍍層的溶出；

       ② 焊接基底的界面擴(kuò)散。

     其主要發(fā)生在焊料潤濕焊盤的最前端，也就是潤濕過渡層。

     靠近保護(hù)性鍛層一側(cè)的帶狀區(qū)域?yàn)楸Ｗo(hù)層金屬元素?cái)U(kuò)散層，發(fā)生保護(hù)性鍍層的溶出;

     而靠近焊料一側(cè)的帶狀區(qū)域，由于前端金屬保護(hù)層的溶出，焊接基底金屬與焊料接觸，IMC由此處開始形成并生長，因而形貌粒度較大，此為焊接金屬擴(kuò)散層，發(fā)生焊接基底界面反應(yīng)。

     聊聊焊接過程，就要談到焊接不良了，你遇到過焊接不良嗎，那造成焊接不良的因素又有哪些呢？

               ...

    引起焊接不良的三種因素

       PCB/PCBA焊接不良可分為3種情況：

        Ⅰ、PCB的焊盤可焊性不良；

        Ⅱ、焊接元器件的引線可焊性不良；

        Ⅲ、焊接組裝生產(chǎn)條件異常導(dǎo)致的焊接不良。

最后，對于PCB本身的可焊性不良，它的影響因素通常都有哪些呢？

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     影響因素

       01 表面氧化

   焊盤表面經(jīng)涂敷處理后，如果表面未清洗干凈，可能會殘留氯離子和酸性雜質(zhì)--它們在空氣中的氧和水汽的長時(shí)間作用下會使鍍層氧化，降低焊盤的可焊性。即使PCB清洗干凈，而由于存儲環(huán)境不良，如長時(shí)間存放在潮濕空氣或者含有酸、堿等物質(zhì)的氣氛中，焊盤表面也會逐漸發(fā)生氧化而出現(xiàn)表面異色等現(xiàn)象，造成可焊性不良。

       02 外來污染

   焊盤表面的外來污染物，會抑制助焊劑的活性，導(dǎo)致焊盤潤濕前的清潔度不佳，從而引起潤濕能力的下降，造成可焊性不良。

       03 鍍層質(zhì)量異常

   保護(hù)性鍍層厚度太薄、不連續(xù)、有針孔或劃痕、存在腐蝕等現(xiàn)象，無法對基底金屬起到良好的保護(hù)作用時(shí)，會導(dǎo)致基底金屬露出，發(fā)生氧化，從而影響焊接性能。