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研磨斷面觀察是在對(duì)含有車載用途的電子部品和元件進(jìn)行可靠性試驗(yàn)后,實(shí)施良品或不良品解析以及構(gòu)造解析的重要技術(shù)。為了使用此技術(shù),需要以必要的精度,一邊控制對(duì)斷面產(chǎn)生的應(yīng)力的可能最小限度,將想要觀察的部位制作成試料。
最基本的試料作成工序如下所示:
1、由于裁切出一部分試料,將樣品全體用樹脂包埋;
2、樹脂硬化后,從樣品上切下需要的試料部位;
3、裁切后的試料,按照研磨面的方向擺放整齊,再次用樹脂包埋;
4、樹脂硬化后,通過手動(dòng)研磨,替換使用由粗到細(xì)的型號(hào)研磨紙,削出希望的部位;
5、使用自動(dòng)研磨機(jī)將研磨材料的砥粒研磨得更加精細(xì)使研磨表面呈現(xiàn)鏡面狀態(tài)。
此工法由于在⑤使用了自動(dòng)研磨機(jī),所以試料尺寸需要能夠包含φ25 mm、φ30 mm及φ40 mm的圓柱中的任意一個(gè)尺寸,而且,由于自動(dòng)研磨機(jī)可以一次性處理同一條件的多個(gè)試料,因此可以在短時(shí)間內(nèi)高精度地完成研磨。
上述圓柱無法包含試料時(shí),包括完成工序在內(nèi)全部進(jìn)行手動(dòng)研磨,與使用自動(dòng)研磨機(jī)相比,需要更長的加工時(shí)間。另外,如果是單個(gè)試料,上述圓柱可以包含的情況下,不需要對(duì)試料全體進(jìn)行樹脂包埋,可以從工序③開始,由于省略了樹脂包埋?硬化處理這兩道工序,因此可以縮短加工時(shí)間,然后,對(duì)于荷重會(huì)影響試料表面研磨工序的、用于表面分析的試料(例如EBSD用、脆弱的材料),在上述①~⑤的工序中,在手動(dòng)研磨工序中使用的研磨紙的型號(hào),需要在前面階段使用細(xì)的型號(hào)。
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