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一
簡介
當電子產(chǎn)品的功能失效后,其背后的元兇很可能就是電子元器件失效導(dǎo)致。隨著技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的功能越來越先進,集成度越來越高,體積越來越小,設(shè)計和工藝越來越復(fù)雜,這對于電子元器件的失效分析來說又提出了更高的要求,以往常用的失效分析手段很可能就無法派上用場,特別是考慮到客戶的無損分析的要求,或者是要求找到失效的真因。因此,根據(jù)客戶提出的嚴苛的分析要求之下,闊智實驗室團隊們開發(fā)出了新穎的電子元器件檢測(失效分析)方法。以下概述了在電子元器件檢測分析領(lǐng)域闊智實驗室接觸到的一些產(chǎn)品及不良。
二
部分測試樣品示例
三
案例圖示
四
常見失效狀況
品類 | 常見產(chǎn)品 | 常見不良 |
電容/電阻 | 電解電容、陶瓷電容、熱敏電阻,壓敏電阻等 | 電容漏電、參數(shù)異常、斷裂、電容擊穿 |
開關(guān)組件 | 滑動開關(guān)、微動開關(guān)、薄膜開關(guān)等 | 連接不良、功能異常、漏電等 |
顯示器件 | 數(shù)碼管, LED器件,OLED顯示器, LCD顯示器等 | 花屏、閃屏、運行不穩(wěn)、批次異常 |
光電組件 | LED燈、發(fā)光二極管等 | 亮度異常、短路、斷路、功能異常 |
電機 | 直流電機、交流電機、無刷電機等 | 運行不穩(wěn)、轉(zhuǎn)速異常、組件連接不良 |
插接件 | IDC連接器、IC座射頻鏈接器、接線端子等 | 接觸不良、鍍層異常、電阻過大、異物附著等 |
IC芯片 | 電源管理IC、穩(wěn)壓IC、觸發(fā)器等 | 邦定斷裂、功能異常等 |
PCB板 | PCB、PCBA、FPC等 | 上錫不良、CAF失效、IMC異常、焊盤剝離等 |
濾波元件 | 壓電陶瓷濾波器,聲表面波振蕩器等 | 電學參數(shù)異常、功能失效、斷路等 |
電聲器件 | 揚聲器、傳聲器、受話器、蜂鳴器 | 無聲、聲音異常等 |
線材類 | 漆包線、電線電纜、光纖線等 | 損耗過大、干擾問題、鍍層失效等 |
微波元器件 | 隔離器、功分器、耦合器 | 功能失效、參數(shù)異常等 |
傳感器 | 霍爾傳感器、溫度傳感器等 | 功能失效、參數(shù)異常等 |
SMT組裝 | 波峰焊、回流焊等 | 脫焊、立碑、橋接、過焊、少錫、虛焊等 |
終端產(chǎn)品 | 耳機、手機、工控設(shè)備等 | 開關(guān)機異常、運行不穩(wěn)定、異常發(fā)熱等 |
電子元器件檢測/失效分析
五
常用解析手段
成分分析: 紅外分析【FT-IR】 飛行時間二次離子質(zhì)譜儀【TOF-SIMS】 俄歇電子能譜【AES】 掃描電子顯微鏡+能譜分析【SEM+EDS】
| 熱分析技術(shù): 動態(tài)熱機械分析(DMA) 熱重分析(TGA) 差示掃描量熱法 熱機械分析 導(dǎo)熱系數(shù) |
離子清潔度測試:
| 應(yīng)力應(yīng)變測量與分析: 形變測試 應(yīng)力測試 |
無損分析技術(shù): X-RAY無損分析 聲學掃描顯微鏡(C-SAM) 電學性能測試與分析
| 破壞性檢測: 紅墨水測試 金相切片分析 離子研磨【CP】 聚焦離子束分析【FIB】 |
六檢測報告范例
以上來自【闊智PCB電子檢測中心】,專注電子元器件檢測、PCB/A產(chǎn)品失效分析。
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