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Rohs限制物質(zhì)檢測方法之GB/T 39560《電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測定》序列標(biāo)準(zhǔn)解讀
氣相色譜儀（GC-MS）是測定氣體成分或者將試料中的成分氣體化之后進(jìn)行測定的裝置，試料釋放的成分通過色譜儀進(jìn)行分離，分離后的每個成分可以通過MS（質(zhì)量分析計）進(jìn)行材料鑒別。
探索能量分散型X線分光器EDS的奧秘！主要解析能量分散型X線分光器EDS原理，揭示其核心作用。了解EDS測試主要聚焦什么，領(lǐng)略EDS有什么優(yōu)點來實現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的元素檢測。
作為CNAS/CMA認(rèn)證第三方測試機(jī)構(gòu)，平臺新購置了高速焊接強(qiáng)度測試儀，針對水平高速推力開展測試，文章簡單介紹推力測試的要求、方法
聚焦離子束FIB是納米級制樣及失效分析應(yīng)用工具，其應(yīng)用于TEM制樣，失效樣品結(jié)構(gòu)切割觀察，芯片納米加工維修等。
?PCB插入損耗測試(PCB insertion loss test)，簡稱插損測試或Loss測試
1 簡介 幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是
闊智科技IC芯片開封的封裝類型為普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝，并提供芯片失效分析分析，化學(xué)開封，激光開封。
阻抗屬于與電路結(jié)構(gòu)有關(guān)的參數(shù)。在具有電阻、電感和電容的電路里，對電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。
PCB/PCBA短路定位測試采用巡航掃雷方法，對PCB/PCBA/電子產(chǎn)品等樣品進(jìn)行非接觸、非破壞、無損傷的短路檢測。
印制電路板(PCB)信號信號損耗測試（Detal-L/SET2DIL）
耐電壓測試是一項檢測絕緣耐受工作電壓或過電壓的能力和檢查電氣設(shè)備絕緣制造或檢修質(zhì)量的實驗，需要使用耐電壓測試儀。
帶你了解什么是CNAS體系，什么是CMA認(rèn)證，第三方檢測報告，CANS和CMA區(qū)別等。
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PCBA掉件不良案例分析，重點講解PCBA失效分析過程，分析工具，分析方法，掉件不良原因潤濕不良的產(chǎn)生原因。
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帶你了解通孔插件焊接工藝 通孔插件焊接工藝有多種類型，每種類型都有其獨特的優(yōu)缺點。
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